SMT贴片加工是一个复杂的过程，焊接是一个重要的部分。焊接质量直接决定了产品的质量，因此焊接材料的选择变得至关重要。根据SMT贴片处理中的元件，焊料可分为锡铅焊料。、银焊料、铜焊料。根据使用的环境湿度，可分为高温焊料和低温焊料。密切关注此Mita Electronics，了解SMT贴片处理中焊接材料的分类。具有良好的导电性：因为锡、铅焊料是良导体，其电阻非常小。
在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：1、涂膏工艺：涂膏工序，它是位于smt生产线的前端，主要的工作内容就是将焊膏均匀的涂抹在smt电路板上，为元器件的装贴和焊接提前做好准备。2、贴装：这一岗位主要的工作内容就是将表面组装元器件准确无误的安装到SMT贴片加工的电路板上，注意这是有一个固定的位置了，如果有方向要求的话也要注意方向。
pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、检测技术、电测技术等。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。pcba加工工艺电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。
在线客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com